Razlika med različnimi viri svetlobe pri rezanju keramične podlage
Različni viri svetlobe (UV, zelena svetloba, infrardeča) Rezanjekeramični substrat
razlika 1:
Lasersko rezanje infrardečih vlakenkeramični substrat, uporabljena valovna dolžina je 1064 nm, valovna dolžina zelene svetlobe je 532 nm, ultravijolična valovna dolžina pa 355 nm.
Laserji z infrardečimi vlakni lahko povečajo moč, večja pa je tudi toplotna prizadetost;
Relativni laserji z vlakni zelene svetlobe bi morali biti nekoliko boljši, toplotno prizadeto območje je majhno;
Ultravijolično lasersko rezanjekeramični substratje način obdelave materialne molekularne vezi. Toplotno prizadeto območje je najmanjše, kar je tudi rahla karbonizacija v procesu rezanja nekovinskega PCB vezja, ultravijolični laser pa je lahko karboniziran. Tudi povsem karbonizacija razlogov.
razlika 1:
Lasersko rezanje infrardečih vlakenkeramični substrat, uporabljena valovna dolžina je 1064 nm, valovna dolžina zelene svetlobe je 532 nm, ultravijolična valovna dolžina pa 355 nm.
Laserji z infrardečimi vlakni lahko povečajo moč, večja pa je tudi toplotna prizadetost;
Relativni laserji z vlakni zelene svetlobe bi morali biti nekoliko boljši, toplotno prizadeto območje je majhno;
Ultravijolično lasersko rezanjekeramični substratje način obdelave materialne molekularne vezi. Toplotno prizadeto območje je najmanjše, kar je tudi rahla karbonizacija v procesu rezanja nekovinskega PCB vezja, ultravijolični laser pa je lahko karboniziran. Tudi povsem karbonizacija razlogov.
Pošlji povpraševanje
X
Piškotke uporabljamo, da vam ponudimo boljšo izkušnjo brskanja, analiziramo promet na spletnem mestu in prilagodimo vsebino. Z uporabo te strani se strinjate z našo uporabo piškotkov.
Politika zasebnosti