Prednosti laserske obdelave keramičnih substratov

Prednosti laserske obdelavekeramični substratPCB:
1. Ker je laser majhen, je gostota energije visoka, kakovost rezanja je dobra, hitrost rezanja je visoka;
2, ozka reža, varčevanje z materiali;
3, laserska obdelava je v redu, površina reza je gladka in brbotajoča;
4, toplotno prizadeto območje je majhno.
Thekeramični substratPCB je razmeroma steklena vlaknena plošča, ki se zlahka zlomi, procesna tehnologija pa je relativno visoka, zato se običajno uporabljajo tehnike laserskega prebijanja.
Tehnologija laserskega prebijanja ima visoko natančnost, hitro hitrost, visoko učinkovitost, obsežno serijsko prebijanje, primerno za večino trdih in mehkih materialov, in ima prednosti, kot so brez izgube orodij, v skladu z visoko gostoto medsebojnega povezovanja tiskanih vezij, fine Razvojne zahteve. Thekeramični substratuporaba postopka laserskega prebijanja ima prednost v keramični in kovinski vezivni sili, brez padavine, mehurčkov itd. Razpon je 0,15–0,5 mm in celo fino do 0,06 mm.